• 1903 年：Albert Hanson 首先提出了 “线路” 的概念，并将其用于电话交换系统，为电路板的诞生奠定了理论基础.

• 1925 年：美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，这种方法使得制造电器变得容易，专业术语 “PCB” 由此而来.

技术发明与初步应用

• 1936 年：奥地利人保罗?爱斯勒博士真正发明了印制电路板的制作技术，并在一个收音机装置内采用了印刷电路板，这是印制电路板的首次实际应用 。同年，日本的宫本喜之助以喷附配线法成功申请专利.

• 1942 年：保罗?爱斯勒博士继续改进他的 PCB 生产方法，发明了世界最早实用化的双面 PCB，并在 Pye 公司正式生产，该专利申请于 1943 年获准，美国开始大规模使用这项技术发明来制造近炸引信及军用收音机等 .

产业化发展阶段

• 1947 年：环氧树脂开始用作制造基板，同时 NBS 开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术.

• 1948 年：美国正式认可印刷电路板发明用于商业用途，此后印刷电路板从军事领域开始走向大规模商用.

• 1950 年：日本公司尝试在玻璃基板上涂银作为导体，在酚醛树脂纸基板上使用铜箔作为导体，蚀刻技术开始在印刷电路制造中起到主导作用，单面 PCB 在美国开发成功并很快得到工业化应用.

• 1953 年：通信设备制造业开始重视印制电路板，采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板，通过化学药品溶解并除去不需要的铜箔来形成电路，这一时期腐蚀液的化学成分主要是三氯化铁，代表产品有索尼公司制造的手提式晶体管收音机.

• 1960 年：日本公司开始大量使用 GE 基板材料，多层 PCB 开始生产，电镀贯穿孔金属化双面 PCB 也实现了大规模生产.

  
  

快速发展与技术突破

• 1970 年：通信行业的电子交换机开始使用 3 层的印制电路板，大型计算机也开始采用多层印制电路板，多层印制电路板由此得到快速发展。这一时期，印制电路板的导线宽度和间距不断缩小，从 0.5mm 向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 发展，单位面积上布线密度大幅度提高，同时插入式安装技术逐渐过渡到表面贴装技术，自动装配线也开始出现.

• 1980 年：多层印制电路板逐渐代替单层板和双层板成为设计的主流，印制电路板广泛应用于各个领域，成为电子系统和设备制造中必不可少的一部分，推动了移动通信和计算机等行业的高速发展.

  
  

革新与多元化发展

• 1990 年代前期：印制电路板的发展经历了一段低谷时期，但 1994 年开始恢复发展，其中挠性印制电路板获得了较大的发展.

• 1995 年：松下公司开发出 Alivh（任意层间通孔）结构的 bumpcb 制造技术，标志着 PCB 开始进入 HDI 高密度互联时代.

• 1998 年：积层法印制电路板开始进入实用期，产量急剧增加，IC 元件封装形式也开始进入球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的阶段.

• 2000 年初：PCB 变得更小、更复杂，5-6mil 线宽 / 线距已经是常规工艺，高端 PCB 板厂开始制造 3.5-4.5mil 线宽 / 线距的电路板，柔性 PCB 也变得更加普遍.

环保与高性能需求推动的变革

• 2006 年：欧盟颁布 RoHS 和 WEEE 指令，从 2006 年 7 月 1 日起禁用 Pb/Sn 合金焊接材料，Pb/Sn 合金被 SnAgCu 合金取代，引发了从印制电路板材料到制程全方位的革新.

• 2010 年代：每层互连（ELIC）工艺被广泛使用，该工艺使用堆叠的铜填充微孔，通过电路板的每一层进行连接，提高了设计的灵活性和互连密度.

  
  

当下与未来趋势

• 如今，印制电路板朝着机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向发展，形成了强大的印制电路制造工业。主导 21 世纪技术革命的纳米技术，也将带动电子元器件的研究开发，为印制电路板制造工业带来革命性的发展.

• 未来，高密度互连（HDI）、柔性和可弯曲电路板、环保材料和工艺、集成度和多功能性、高频和高速信号处理以及智能制造和自动化等将是电路板发展的主要趋势.